냉각카메라...........300d

드라이아이스냉각유닛과 밀폐된 CMOS칩유닛을 카메라의 렌즈 마운트 앞쪽으로 배치해서 조립한상태입니다.
15cm FPC케이블로 CMOS칩과 보드쪽의 FPCB케이블단부를 연결했습니다.
미러는 위로 올려서 테이프로 고정하고 셔터막은 제거하고 그 뚫린 구멍으로 FPC케이블이 나오도록했습니다.
더이상 SLR이 아니게 되었네요. ............... SL?
CMOS유닛에 건조가스주입하고 하우징외부에 단열피복? & 결로방지용 열선작업, 냉각유닛 잔손질이 아직 남아있습니다만 기계적파트에 대해 계획한것은 완성된상태입니다.
테스트샷 찍어보니 사진은 나옵니다.

건조질소를 사용했으면 했는데 소량을 구하기가 쉽지 않아 그냥 가까운 풍선가게에서 헬륨가스 얻어다가  사용할 생각입니다. 문제 없을라나 모르겠습니다.